首页 > 黔南能源网 > 黔南其它能源 > 北京智能传感器硅片钻孔微小孔加工

北京智能传感器硅片钻孔微小孔加工

200元2022-11-29 08:31:12

公司名称：
北京华诺恒宇光能科技有限公司
服务内容：
硅片切割打孔
关键词：
北京硅片切割打孔,
服务范围：
黔南独山
联系人：
张经理
联系电话：
18510854368（北京）
其他联系：
微信在线
免费留言

北京华诺恒宇光能科技有限公司

注册时间：2022-09-27

————认证资质————

个人未认证
企业已认证
微信未认证
手机已认证

———

该用户其他信息

———

线上沟通

与商家沟通核实商家资质

线下服务

核实商家身份所有交流确保留有证据

服务售后

有保障期的服务请与商家确定保障实效

详情

分享举报

产地	北京	分类	硅片切割
切割加工最小缝隙	0.05mm	加工厚度范围	0.1--2mm
加工方式	激光切割	品牌	HE
微信号	13011886131	服务范围	全国
硅片大小加工范围	300mm	联系人	张经理

北京智能传感器硅片钻孔微小孔加工

传统机械加工硅片的劣势：
传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割极易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；

随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割方法，都是手工采用金刚石刀进行切割，在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法，这种晶圆切割方法的耗材大，经常要更换刀具，切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大，不均匀，所能切割的材料单一，适用性差，效率低下。
因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强，可以避免薄晶圆因切割破裂

半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割，氮化镓,铜铟镓硒，碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔，蚀刻，微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不超过半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔径0.05mm最大孔径90mm尺寸公差 ≥±0.02mm。